1、需求端的强劲增长：
在5G、AI、汽车等半导体需求的刺激下，晶圆代工产能供应持续吃紧。
高性能计算和汽车电子单车含量价值的提升也极大地推动了硅晶圆的需求。
数据中心市场的半导体收入持续增长，以及未来大数据的快速增长，包括元宇宙、自动驾驶和远程办公等应用领域，都增加了对硅晶圆的需求。
2、供给端的滞后：
由于历史原因（如2007年全球硅晶圆产业大幅扩产导致的供过于求和价格暴跌），硅晶圆厂对于扩产持谨慎态度，导致新产能的释放滞后于需求的增长。
硅晶圆的生产技术、设备、材料和工艺要求较高，使得扩产的难度和周期都较长。
3、市场格局与供需不平衡：
硅晶圆市场较为集中，主要供应商如信越化学工业和SUMCO等的全球份额占到大约六成，这使得市场供需的调节更加困难。
即便是在消费电子需求放缓的背景下，由于数据中心、汽车等领域的强劲需求，硅晶圆的整体需求仍然保持旺盛。
4、产能利用率高与扩产进度：
各大晶圆厂的平均产能利用率在95%的高位附近，头部厂商更是接近100%超负荷运转，这进一步加剧了硅晶圆的供不应求。
即便是在近年来开始扩产，由于扩产的周期和难度，新产能的释放仍然难以满足市场的强劲需求。
